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产品描述
产品尺寸： 厚度:0.3-2.0mm，宽度600-1000mm。
牌号：CA13，状态H18/H24。
产品特点：用公司多项技术生产的铜铝复合板带，板型平整，机械强度高，铜铝间冶金结合，急冷急热不分层，总体材料热阻小。在LED照明行业使用，LED芯片直接封装在铜表面，芯片产生的热量由铜直接传到出来，然后通过铝散热出去，充分发挥了铜良好的导热性能和铝良好的散热性能。
技术参数：复合率：100%。抗拉强度：130-220Mpa;延伸率:10-20%;铜层厚度比例：10-20%。
应用领域：导电行业：LED封装散热基板。