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产品描述
通讯基板主要应用在3G、4G以及即将建设的5G网络基站中使用的通讯射频器件和射频结构件中。目前主要使用的基板是铝镀铜技术，铝镀铜生产工艺严重污染环境，镀铜层厚度不能完全满足射频器件要求。利用我们专用设备，可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板材料，铜层为轧制组织结构，铜层厚度是电镀铜层厚度的数倍，后续用户生产加工过程完全满足国家环保要求。产品质量稳定，生产效率高，最终产品的性价比较高。
产品主要规格： 厚度：2.0-3.0mm，最大宽度：1000mm。
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